半导体芯片是指通过在半导体片上刻蚀、布线、制造，可以实现某种功能的半导体器件，也可以称为集成电路。不仅是硅片，还有砷化镓、氮化镓、碳化硅等常见的半导体材料。半导体制造的过程就是“化石为金”的过程，主要是硅片的一系列加工。简单来说就是通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂、抛光在硅片上形成所需的电路，将硅片变成芯片。
半导体芯片的发展现状
自20世纪90年代初以来，国际半导体巨头纷纷来到中国成立独资或合资企业转移产能。跨国公司将生产线转移到离中国市场更近的中国，市场反应更加敏感和迅速。同时，他们利用廉价的国内原材料和劳动力资源来增强竞争力。跨国公司凭借其先进的技术、雄厚的资本和灵活的管理模式，在市场上确立了领先地位，在竞争中处于有利地位。
目前，中国芯片企业在封装领域已经具备了一定的市场和技术核心竞争力。在低端芯片器件封装领域，中国芯片封装企业市场占有率高；在高端芯片器件封装领域，一些中国企业取得了重大突破，形成了一大批具有一定规模的封装企业，如深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国兴等。这些企业进入了高端显示屏、背光源、照明设备等门槛更高的领域，避免了与低端厂商的价格战，依靠提供稳定可靠、质量更高的产品和服务来获得更高的品牌溢价。
半导体芯片的市场规模
2017年，中国集成电路产量达到1564.9亿片，比2016年的1329亿片增长17.8%。在一系列政策措施的支持下，我国集成电路产业保持了快速发展势头，产业规模不断扩大，技术水平显著提高。预计2018年中国集成电路产量将进一步增加，达到1813.5亿片，同比增长15.9%。
数据显示，2017年，中国集成电路行业年工业规模达到5430.2亿元，同比增长20.2%。预计2018年中国集成电路产业规模将突破6000亿元，达到6489.1亿元，同比增长19.5%。
根据中国普华研究院的研究报告《2019-2025年中国半导体芯片市场调查分析研究报告》，统计分析表明:
第二节2015-2017年中国半导体芯片产业总产值分析
近年来，在国家和行业的大力投资下，我国集成电路制造业发展迅速。2016年产值首次突破1000亿元，达到1126.9亿元。2017年，中国集成电路制造业继续保持良好增长势头，工业规模1415.4亿元。
第三节2015-2017年中国半导体芯片产业产品成本和利润分析
从近几年的发展情况来看，中国半导体芯片行业整体发展呈上升趋势，行业毛利率一直保持在20%左右。以中国微电子为例，2014年至2017年，中国微电子的毛利率一直保持在20%左右，而净利润处于缓慢增长状态，2017年实现了快速增长。
图表:中国微电子2014-2017年毛利率和净利润
来源:中国普化工业研究院
第四节2015-2017年中国半导体芯片产业运营能力分析
运营能力是指企业的运营能力，即企业利用各种资产赚取利润的能力。广义的运营能力是企业所有要素能够发挥的运营作用；狭义的运营能力是指企业资产的运营效率，并不直接反映人力资源的合理有效使用。企业运营能力的财务分析比率包括存货周转率、应收账款周转率、资产周转率等。半导体芯片行业的库存周转天数很低，一般不到两个月，平均收集期一般2-3个月。
图表:2014-2017年半导体芯片行业运营能力指标
来源:中国普化工业研究院
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