首先，盎司本身就是重量单位。盎司与克的换算公式为:1OZ ≈28.35g
在PCB行业中，1OZ是指重量为1OZ的铜的厚度，均匀分布在1平方英尺的面积上。它以单位面积重量表示铜箔的平均厚度。用公式，即1OZ=28.35g/ FT2。
具体来说，其长度和厚度的换算方法如下:
首先我们知道铜的密度常数和相关单位的换算公式如下:
铜密度ρ=8.9g/cm3
1cm = 10mm；1毫米=1000微米
1毫升≈25.4微米
1 FT2≈929.0304cm2
1毫升≈25.4微米
根据质量计算公式m = ρ× v = ρ× s× t可知铜箔重量除以铜的密度和面积即为铜箔厚度！
从前面的文章中也知道，1oz = t×929.0304 cm2×8.9g/cm3 = 28.35g。
所以t = 28.35÷929.0304÷8.9cm≈0.0034287cm = 34.287um≈34.287≈25.4 mil≈1.35 mil。
因此，1OZ铜箔的厚度约为35um或1.35mil。
1.0盎司厚的铜1.5盎司厚的铜2.0盎司厚的铜
印刷电路板线宽与电流的关系
首先，计算轨道的横截面积。大多数印刷电路板的铜箔厚度为35um，乘以线宽。注意换算成平方毫米。电流密度有一个经验值，15~25安培/mm2。称之为上截面积得到当前容量。
二、数据:
PCB载流量的计算一直缺乏权威的技术方法和公式，有经验的CAD工程师可以依靠个人经验做出更准确的判断。但是对于CAD新手来说，这并不是一个难题。
PCB的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚、允许温升。众所周知，PCB走线越宽，载流量越大。在这里，请告诉我:假设在同样的条件下，一个10MIL的走线可以承受1年的电流，一个50MIL的走线可以承受多少电流，是5年吗？答案自然是否定的，请看国际权威机构提供的以下数据:
线宽的单位是英寸1盎司。铜=35微米厚，2盎司。=70微米厚，1盎司= 0.035毫米1密耳。= 10-3英寸。
在实验中，还应考虑导线长度引起的导线电阻引起的压降。锡只是用来增加电流容量的，很难控制锡的体积。1OZ铜，1mm宽，一般用作1-3 A检流计，看你的线长和压降要求。
最大电流值应该是温升极限下的最大允许值，熔断值是温升达到铜熔点的值。50毫升1盎司温度上升1060度，电流为22.8安
