高通发布Snapdragon 888 5G芯片
2日，高通发布了Snapdragon 888芯片，这是一款全新的搭载5G调制解调器的安卓手机高端芯片。Snapdragon 888集成高通第三代5G调制解调器和射频系统——Snapdragon X60，支持全球毫米波和亚6GHz所有主要频段，以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式和动态频谱共享(DSS)。这是一个真正全球兼容的5G平台。
芯片封装和测试是现代技术的基础。很多设备都需要芯片，比如手机，电脑。正是因为有了这些芯片，现在才有了高科技设备。封装测试的技术含量相对较低，是国内企业进入集成电路行业的第一个切入点。近年来，国内包装检测企业通过延伸扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模进入世界第一梯队。在芯片制造能力向大陆转移的大趋势下，大陆封装测试企业已近水楼台，占据台湾、美国、日本、韩国封装测试企业的份额。
根据《2020-2025年中国芯片封装测试行业市场发展前景及投资战略规划研究报告》的研究报告:
芯片是一个高风险、高投入的行业，尤其是制造业，资金投入巨大，需要长期投资，所以投资压力很大。三星、TSMC和英特尔每年的投资都超过100亿美元，而中国整个芯片行业每年的投资只有50亿美元左右。虽然中国设立了芯片产业投资发展基金和重大科技项目，但总投资规模和R&D投资与国外大型企业相比仍显不足。
目前，芯片行业依靠单点技术和单一产品的创新，正在向多技术集成的系统集成创新转变。产业链的整体能力和生态环境的改善已经成为决定竞争的主导因素。目前，中国缺少英特尔、谷歌、IBM等领先企业。，能够高效整合行业各方面，以及“专业化、精细化、特色化、新化”的中小企业。所以在国外还不能形成合理的分工体系，还没有形成以大企业为龙头、中小企业为支撑、企业联盟为基础的完善的产业生态系统。
目前全球芯片行业的厂商主要有三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等。行业特点是高速集中，格局相对稳定。根据2019年全球半导体销量前15名的预测排名，有6家美国公司上榜，欧洲3家，韩国、日本、台湾各2家。2019年，英特尔将以69，832亿美元排名第一，三星和TSMC紧随其后。随着5G时代的到来，一些芯片厂商看到了迎头赶上的机会。不同于4G时代的“独高通”现象，目前发布的5G芯片产品各有特色，很多厂商都拿出了不同风格的产品。未来的市场结构令人困惑。
根据中国“中国制造2025”的规划目标，到2020年，半导体行业的自给率将达到40%。目前中国半导体行业自给率不足15%，发展区间很大空。从全球比较来看，在核心产业链中，中国企业的比例仍然很低，也具有显著的发展潜力。
有关芯片封装测试行业的更多详情，请点击查看研究报告《2020-2025年中国芯片封装测试行业市场发展前景及投资战略规划研究报告》。
