根据中国工业研究院发布的《2019-2025年FCCL工业运行分析及投资价值研究报告》统计，
2016-2018年中国覆铜板行业发展概况
1.中国覆铜板综合考察
1.中国大陆覆铜板发展概况
覆铜板(CCL)作为印刷电路板制造中的基板材料，在印刷电路板的互连、导电、绝缘和支撑中起着重要作用，对电路中信号传输速度和能量损耗有很大影响。因此，印刷电路板的性能、质量、制造中的可制造性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性和稳定性在很大程度上取决于覆铜板。随着PCB的快速增长，CCL的产量每年以20%左右的速度增长，尤其是台资CCL工厂，而陆资民营CCL企业增长缓慢。一些扩大生产的民营CCL企业，几乎只是扩大了低档CCL的数量，并没有多少质的提升。特别是高档覆铜板产量很小，市场份额也很小
2.中国大陆覆铜板的发展与分布
据全国覆铜板行业协会统计，中国大陆约有70家覆铜板企业，主要分布在华东和华南地区，年产量约为3亿平方米，其中华东年产量达到1.6亿平方米，约占大陆年产量的56%，而华南年产量为1.1亿平方米，约占大陆年产量的39%。
按企业资金类型划分，陆资企业26家，占大陆企业总数的37%，仅占大陆年生产能力总量的18.2%，外资企业44家(主要是台资覆铜板企业)，占大陆企业总数的63%，但占大陆年生产能力总量的81.8%，主要占据HDI芯板和高多层板的高端覆铜板市场，市场份额超过90%
图表:中国大陆覆铜板产能的区域分布
来源:中国普化工业研究院
3.中国大陆覆铜板的总体发展趋势
近年来，覆铜板的需求以每年20%的速度增长，但中国大陆印刷电路板覆铜板的供需矛盾很大，尤其是0.05-0.8毫米薄板，尤其是高档覆铜板(如环保无卤覆铜板、环保无铅覆铜板、高TG高耐热覆铜板、高频高速低耗覆铜板等)。).预计未来几年，80%的印刷电路板产量将由4-20层板主导，因此高等级PCB用HDI芯板和高档CCL将主导CCL市场已成定局。其中，无卤环保材料和无铅焊锡兼容的高耐热材料是主流，而目前市场上这类板材的总供应量只有40%左右，大约40%的市场空需要开发。
4.中国大陆民营覆铜板企业的发展
综上所述，全球覆铜板市场的增长率仍在5-6%左右。多年来，中国大陆覆铜板市场的增长率高于全球平均水平。但近年来，由于国际原油和铜价上涨，国内主要原材料价格也在上涨，同时也承受着能源成本上涨、劳动力成本上涨和人民币多次升值的多重压力。利润空逐渐萎缩，市场竞争会越来越激烈。同时，市场上多元化的电子终端产品市场潜力巨大，新型高性能电子产品的市场份额逐渐增加，HDI芯板、无铅无卤等高性能覆铜板的市场需求也将不断提高。在覆铜板行业发展的大趋势下，中国大陆民营覆铜板企业必须加强技术创新、产品创新和管理创新，全面占领全球高性能覆铜板的前沿阵地。
从长远来看，中国大陆覆铜板行业将保持其作为世界最大生产商的地位，并在未来几年继续稳步发展。但是，中国大陆民营企业必须转变思维，与时俱进，抓住行业快速发展的机遇，全面从制造型输出型企业向客户需求型企业转型，提升中国大陆企业在高端覆铜板市场的竞争力，为中国覆铜板行业和全球覆铜板行业的发展做出更大的贡献。
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