最近5G手机越来越多，国内各大厂商纷纷推出自己的5G手机，但世界最著名的苹果公司苹果公司却很久没有推出自己的5G手机，这也让边肖十分不解。今天，边肖在网上了解到了最新的消息，所以有兴趣的朋友可以来趣味流。
早在去年7月，在苹果发布新iPhone之前，全世界都在谈论5G网络，但最终我们并没有看到5G网络在iPhone 11系列上的应用。当时，著名分析师郭明·郭发表文章称，在安卓手机逐渐支持5G网络的情况下，也促使苹果关注这一趋势，并预测苹果在2020年推出的新iPhone将支持5G网络，使用唯一芯片制造商英特尔的8161 5G Modem芯片，覆盖整个iPhone生产线。但在2020年，分析公司Susquehanna表示，苹果不会从第三方购买组件，而是会使用内部开发的AiP(天线封装)包中的天线，所以完成还是需要一点时间。所以推测苹果可能会在发布会上先发布，但对5G网络的支持可能要到2021年才会出现；另外，目前还没有手机提供商能支持所有5G技术，mmWave网络服务还是有限的，你还是需要耐心等待速度的到来。
苹果系统为什么比安卓系统流畅第一，苹果手机和安卓手机性能差距大
每年，苹果新机器上的A系列处理器在GPU和GPU方面都远远领先于高通和华为的高端芯片。即使在大多数情况下，苹果的A系列处理器也可以领先每一代。这意味着苹果手机和安卓手机总有一年多的性能差距，所以安卓手机不如苹果手机流畅是合理的，也是最关键的原因。
第二，苹果系统优秀
IOS系统在消费者评价中是众所周知的。由于苹果一年只发布两三款，对于开发者来说，iOS系统有充足的时间进行优化调整。这也是为什么每次苹果新系统更新，老机型总是起死回生。此外，iOS系统优秀的软件优化能力也起到了重要作用，保证了应用软件在开启过程中很少会卡死。
第三，苹果系统封闭
封闭的系统可以保证软件环境的安全，因为用户只能通过应用商店下载软件，应用商店中的软件必须通过审核。所以用户下载的软件很难是恶意程序，一定程度上保证了手机的安全性。而安卓手机的特点是开源，大部分用户愿意尝试未知来源的软件。长此以往，安卓手机的后台会出现恶意程序，降低手机的运行速度。
第四，苹果和安卓的操作机制不同
当切换应用程序时，大多数用户喜欢直接回到桌面并点击一个新的应用程序。这种方法在苹果手机操作上没有问题，因为iPhone使用了一种假的后台运行机制，用户启动程序时，手机应用被冻结在后台，不占用内存。安卓是活生生的后台，打开的软件越多，手机越卡。
对于苹果来说，除了高通的5G基带，没有其他选择。老朋友英特尔在5G基带还没有成型，而其他只有联发科、三星、华为三个选择。在这三家厂商的5G基带实力中，华为是最成熟最强的。所以联发科和三星的5G基带只是替代品。如果苹果想要最好的，只能选择华为。
这不是一个有趣的谈话。来自行业内电子创新网络张国斌的消息称，苹果已经多次联系华为，通过协商寻求合作。华为只是没有明确回复苹果。说明苹果现在正在寻求与华为的合作，华为正在充分评估这种合作的可能性。
华为最近向外界展示了最新的巴龙5000基带，这是目前业界最集成、最强大的5G终端基带芯片。它不仅是全球首款单芯片多模5G基带芯片，还支持2G、3G、4G、5G一体化的单芯片解决方案，能耗更低，性能更强。
与高通最新的X50基带相比，巴龙5000的峰值下载速率提高了一倍，技术更加先进。同时拥有5G时代最好的网络兼容性，创下六项世界第一的记录！可以说，华为的巴龙5000不仅领先联发科和三星，还远远领先高通！
所以苹果用华为5G基带是符合逻辑的，巴龙5000基带也是可以插的。对于苹果的A系列芯片来说，调试难度要小得多。其实如果华为真的和苹果合作，对华为来说也是好事，因为这相当于通过苹果间接进入美国市场，双方都是互利的。
当然，华为已经明确表示，麒麟芯片是绝对不会拿出来的，那么巴龙5000最终会卖给苹果去造5G iPhone吗？我们拭目以待吧！
5G时代到来前后，各大芯片和手机厂商都发布了自己的芯片和5G手机。没有人想在这个新窗口中落后。
这是至关重要的一年。
手机厂商积极拥抱这些5G芯片供应商，“独立R&D”、“联合R&D”等各种词汇相继出现在我们眼前。通信革命引发的新一轮手机大战即将爆发。
华为成为5G时代的领头羊，甚至把老大哥高通踢下神坛。今年8月，华为率先发布5G插件芯片解决方案:麒麟980+巴龙5000，之后又发布了集成5GSoC芯片麒麟990 5G G。
在这场战斗中，联发科不断突破壁垒，发布其首款5G SoC芯片联发科天机1000。
高通意外失声。直到12月3日，高通召开新闻发布会，宣布推出高通骁龙865旗舰5G芯片和Snapdragon 765G中端5G芯片。
领先芯片制造商“落后”
高通此次发布的两款5G芯片中，骁龙865旗舰5G SoC芯片并未集成5G基带，而是采用了插件式解决方案，而是在765G芯片中集成了5GSoC芯片。
据高通称，X55 5G基带和射频系统是全球首款商用基带至天线完整5G解决方案，可提供高达7.5Gbp的峰值下行速率。
遗憾的是，虽然高通声称速率可以达到7.5Gbp，但其5G基带采用的是插件式方案，没有集成到SoC中，因此在功耗控制和信号稳定性方面并不优于集成基带。
高通总裁安蒙解释说，启用全新的5G服务需要性能最佳的基带和AP。如果仅仅为了推出5GSoC就要降低其中一个或两个的性能，让5G的潜力无法充分发挥，那就得不偿失了。
从3G时代到4G时代，高通在芯片上的地位如火如荼，国内外很多安卓手机厂商基本都使用高通处理器和基带芯片。这是高通的两大优势，也正是这两大优势决定了手机的性能和信号。
2017年以来，高通与苹果之间发生了旷日持久的诉讼战，涉及美国、中国、德国等世界各国和地区，被众多科技界戏称为“世纪大战”。直到2019年4月，这场“世纪战争”终于以握手言和而告终。
对此，高通和苹果宣布达成协议，解除双方在全球范围内提起的所有诉讼，苹果也将向高通支付费用。同时双方还达成了6年技术许可协议(可延长2年)和多年芯片供货协议。
在高通和苹果的诉讼战中，苹果在其iPhone中停止使用高通芯片，转而使用另一个盟友英特尔的基带芯片。
Intel很久没有涉足手机基带芯片市场，所以在一些专利技术上还是落后于高通。但苹果采用英特尔基带芯片是不得已而为之，导致很多用户吐槽。
手机信号不稳定、数据连接不良、通话中断等反馈接踵而至。经过测试，部分手机技术人员认为这些情况是基带芯片造成的，对Intel推锅。
在高通和苹果陷入泰坦尼克号大战的同时，英特尔作为救世主出现在苹果面前。苹果一直想用英特尔的基带技术对抗高通，也在从事基带芯片的自主研发。
近日，苹果正式完成对英特尔基带业务的收购，这将极大提升苹果自主研发5G基带芯片的能力。
