半导体主要由四部分组成:集成电路、光电器件、分立器件和传感器。集成电路通常被称为芯片。
2018年，中国进口集成电路4200亿片，进口额约3100亿美元，即2万亿人民币，并以每年20%的速度增长。自2015年以来，芯片多年来一直是中国最大的进口商品。
2000年，国务院发布了《鼓励发展软件产业和集成电路产业的若干政策》。在芯片巨大的市场需求和国家及政策的支持下，为什么九年后中国的芯片被掐了？以下分析四家芯片上市公司的情况:
第一，芯片知识
1.1产业链划分的芯片企业
芯片的主要环节包括设计、生产、封装和测试，按照负责产业链不同环节的企业进行分类:
IDM模式，设计、制作、包装、测试都是自己做，比如三星、英特尔、德州仪器等等。
无晶圆厂模式，即无芯片设计企业，专注于芯片的设计、开发和销售，将晶圆制造、封装和测试外包给代工厂。比如中国的高通、AMD、联发科、华为海思、兰琪科技，大多都是这种模式。
由于包装检测环节的技术含量相对较低，我国在包装检测环节并不落后。2018年全球十大包装检测企业中，中国有三家上榜，分别是长电科技、通福微电子、华天科技，台湾企业占据五席。
在加工生产方面，台湾企业处于领先地位。全球有6家28纳米及以下先进工艺技术的纯晶圆代工厂，包括TSMC、辛格、联华电子、SMIC、河间芯片和华威。
TSMC约占全球芯片代工市场的60%。SMIC是中国纯晶圆代工厂的领导者，14纳米工艺的大规模生产已经进入客户验证阶段。
大多数芯片公司负责R&D和销售，外包晶圆制造和封装测试，就像苹果手机和小米手机自己设计和销售，外包生产一样。
就像苹果和小米可以选择富士康代工一样，芯片设计企业也可以选择TSMC或SMIC代工。因此，决定芯片强度的关键不在于制造或测试，而在于设计过程。
全国有2000多家芯片设计企业，股权之路之前申请科技创新板的四家公司:陈静半导体、兰琪科技、陈菊半导体、京丰名苑都是芯片设计公司。
1.2两种芯片的不同特点
根据不同的特点，芯片分为数字芯片和模拟芯片。不是手机信号从模拟到数字的升级，而是一个电子产品可能需要使用模拟芯片和数字芯片协同工作来完成各种功能。
芯片设计公司也分为数字芯片公司和模拟芯片公司。比如华为、兰琪科技、陈静半导体、陈菊半导体都是做数字芯片的。
本次研究中的圣邦股份和韦尔股份都是制造模拟芯片的公司。
数字芯片的特性不同于模拟芯片。业内有一种说法，一年是数字，十年是模拟。
数字芯片更容易提速，对制造的要求更高，扔钱就能解决。所以国内的一些数字芯片已经接近国际水平。据说华为的数字芯片不错，而芯片巨头三星也用高科技的数字芯片。不过芯片种类很多，中国能赶上的也就几大类。
模拟芯片的制造要求没那么高，所以国内有模拟企业同时负责设计、封装和测试或者生产。比如富曼电子负责设计和包装测试，兰斯微负责设计、生产和包装测试。
而模拟芯片对设计人员的要求更高，模拟芯片的设计高度依赖人工经验。所以有句话叫模拟芯片模拟了10年。据说大部分都是白发爷爷。比如圣邦的四个核心技师中，三个是60后，一个是50后。
1.3模拟芯片状态
根据圣邦股份的招股说明书，中国进口的模拟芯片占全球总量的45%，这意味着全球近一半的模拟芯片销往中国；而国产模拟芯片只占全球份额的10%。也就是国内80%左右的模拟芯片都是进口的。
全球十大模拟芯片公司中，美国公司占据很多，包括德州仪器、ADI、Maxim等。欧洲有代表性的模拟芯片制造商有STM、英飞凌和恩智浦。
2016年，德州仪器、英飞凌、恩智浦和ADI提供的模拟芯片约占全球市场份额的40%；在中国市场，德州仪器、恩智浦、英飞凌和Skyworks占据30%的市场份额。
德州仪器成立于1947年，是全球模拟芯片市场的领先企业。德州仪器在中国16个城市拥有R&D、生产和销售人员。
亚德诺半导体科技有限公司成立于1965年，是世界上历史最悠久的半导体公司之一，ADI公司在大中华区建立了客户服务中心。
英飞凌科技有限公司成立于1999年，前身为西门子集团半导体部，在中国拥有8家公司和1700多名员工。
马克西姆集成产品有限公司成立于1983年，是模拟和混合信号集成产品设计、开发和生产的全球领导者之一。马克西姆非常重视中国市场，在上海和深圳设有技术中心，在北京、上海和深圳设有三个代表处。
恩智浦半导体成立于2006年，是全球十大半导体公司之一，总部位于荷兰，在全球超过35个国家拥有40，400名员工，2016年营业额接近95亿美元，2006年在中国设有分公司。
李玲尔特公司成立于1981年，在中国北京、上海、深圳和香港设有办事处。
意法半导体成立于1987年，以其在行业中最广泛的产品组合而闻名。
与数字芯片相比，中国模拟芯片的实力要弱得多，在全球模拟芯片市场上没有能排名靠前的企业。
a股上市公司中，只有圣邦股份有限公司是模拟芯片设计公司。
虽然韦尔的股份也制造模拟芯片，但其收入只有21%来自芯片设计业务，高达79%来自芯片代理销售业务，21%的收入中有一部分是非芯片产品。
富曼电子负责设计、封装和测试，产品包括模拟和数模混合芯片。
兰斯微电子的产品包括芯片和非芯片，占芯片收入的32%，负责设计、晶圆制造、封装和测试的全过程。
二、圣邦股份
圣邦有限公司的创始人是张世龙，生于1966年。曾任铁道部专业设计院工程师、德州仪器工程师，2003年8月回国创业。
圣邦的创始团队由七名成员组成，包括张世龙本人、表弟张勤和林琳、帮助融资的夫妻汪聪，以及两名台湾顾问林卫哲和唐汉宇。
