今天，在北京召开的5G大会世界移动大会通信预会上，华为发布了全球首款5G核心芯片TIANGANG，并展示了5G基站。华为董事总经理、运营商BG总裁丁云强调，“我们的端到端才是真正的端到端，从终端到网络到云全覆盖”。
天钢芯片在包括超高集成度在内的多个领域取得突破。首次在极低的天空尺寸规格下支持有源放大器和无源阵列的大规模集成；超强计算能力，计算能力提升2.5倍，配备最新算法和波束形成，单个芯片可以控制业界最高的64个通道；超宽带频谱，首款也是唯一一款支持200M带宽的，一步到位满足未来网络的部署需求。
这样的芯片给基站带来了翻天覆地的改善:“可以缩小55%，减轻23%的重量，节省21%的功耗。实际上，90%的站点升级不需要商业电源转换。”
基于天钢芯片，华为5G基站也有效解决了现场采集难的问题，项目实施时间缩短了近一半。
麒麟芯片是中国制造的吗
整个厂商对麒麟芯片的思路应该是:ARM提供公核，华为重新设计架构，大批量生产通信基带和TSMC，相当于一辆车。底盘发动机由政府提供，华为重新调整，然后提供大灯、方向盘等其他电路，最后交付代理工厂生产。
华为海思处理器作为中国大陆唯一可以大规模生产和广泛使用的移动芯片，一直受到中国人民的支持和喜爱。特别是中兴拒绝订单后，国内核心缺货问题严重暴露。这时候，华为麒麟芯片让很多中国人找到了信仰支持。
但华为海思芯片不能说是完全国产，可以定义为部分国产。但是从现在开始，华为要取得这样的成绩，还是需要几十年的努力，还是很了不起的。
