华为mwc发布会 全球首款5G基站核心芯片发布!2019MWC华为终端全球发布会总结

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发布时间: 2021-02-05 05:21:26
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华为全球首款5G基站核心芯片——华为天钢,首款5G折叠智能手机;手机基于巴龙5000终端芯片和麒麟980处理器~ ~ ~

2019年1月24日,华为在京召开5G大会和MWC(世界移动大会)2019预通信会议。华为发布全球首款5 G基站核心芯片华为天钢,追求最小5G。

华为消费业务董事总经理兼CEO余承东也发布了全球最快的5G多模终端芯片balong5000和商用终端。Balong5000只有手指甲大小,减少了模式间切换,耗能更少。支持NSA和SA双架构,支持TDD/FDD全波段。

华为发布全球首款5G基站核心芯片

为了打造极简5G,华为正式发布全球首款5G基站核心芯片——天钢芯片,首次支持有源功率放大器和无源振子的集成,并搭载最新算法和波束形成。计算能力比前一个提高了2.5倍。单个芯片可以控制64T64R,支持200兆超宽带频谱。华为基于天钢芯片的5G基站支持5G超大规模阵列天线(64T64R),体积缩小55%,重量减轻23%,追求最小5G。

而当5G时代到来的时候,基站的功耗会在天钢芯片的基础上大大降低。当全球90%的电台升级5G时,商业动力就不需要转型了。

但华为董事总经理、BG总裁丁云也指出,简单不简单。华为长期致力于基础科技投入,推出超级刀片5G基站,可从刀片AAU扩展到刀片微波、刀片电池、刀片电源,旨在部署5G如同积木一样简单方便。据悉,华为今年将发布全新的超级刀片站。

除了技术,在站点领域,华为也表达了自己的创新目标:0站点——5G基站建设一极;支持全系统——2g、3G、4G全部支持;全防护——5G时代,并不是每个站都需要一个机房,所以华为的基站是为自然散热而设计的,没有空调节,也没有机柜。

华为的5G基站只有8T8R的三分之一大小,但新设备的容量是传统设备的20倍。发布的32T32R重20 kg左右,成人携带方便。据现场演示,5G基站比4G基站安装更简单快捷。

目前,华为已获得30个5G商业合同,已向全球发送了2.5万多个5G基站。

华为5G网络的优势

华为5G产品线总裁杨超斌表示,华为长期致力于基础科技投入,率先突破5G规模商用的关键技术,要求极简的网络和用户的终极体验。极简网络包括最小的架构、最小的站点、极低的能耗和最小的运维。

极简网站。5G多天线安装维护方便,无需馈线安装和防水处理。据统计,华为在韩国部署1万个基站后,可以节省约35%的交付周期。

极简操作维护。基于AI网络自动化,5G业务性能优化,站场配置参数从数千减少到数百,减少90%。

能耗非常低。华为5G站点的能耗是650W,每比特0.13W/Mbps,4G 500 W,每比特3.3 W/Mbps。4G网络的能效是5G的25倍。而未来的64T64R有望达到50倍。5G网络能效基于AI加持降低100倍。

极简主义建筑。华为支持未来将要使用的NSA和SA的双架构,可以同时支持各种5G终端。

终极体验。5G带宽,多天线,4G单小区容量150Mbps,5G单小区容量达到14.58Gbps,是前者的97倍。同时,64T64R的覆盖比8T8R提高了80%,节省了70%的新站。

引入人工智能创建自动驾驶网络

在这次会议上,华为介绍了最近推出的全球首款带AI脑的数据中心交换机。从千分之一的丢包率到以太网的零丢包,端到端延迟已经降到10微秒以下;其最大功耗仅为8W,一个AI芯片的容量超过了目前主流的25台双CPU服务器的计算能力。

面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,积极引入全栈、全场景AI技术,打造SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能效、网络性能、运维效率、用户体验等方面实现全价值倍增。

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