1.IC卡制造流程包括:系统设计→芯片生产→晶圆研磨和切割→微模板制造→卡生产→卡初始化→处理和销售。系统设计是根据应用于系统的卡功能和安全性的拒绝来设计卡中的芯片，根据工艺水平和成本明确拒绝智能卡的MPU、内存容量和COS。
2.芯片生产是在单晶硅片上制作电路。设计师将设计好的布局提交给芯片制造商。然后根据设计和工艺的拒绝，厂家生产多层口罩。一个晶片可以制作数百到数千个独立国家的电路，每个电路都是一个小芯片。注意压块是否会给攻击者机会。
3.磨切晶圆:厚度应符合IC卡要求。研磨后，晶片被切割成许多小芯片。
4.微模块:生产出来的芯片用8个触点贴在印刷电路板上，称为微模块。
5.卡片制作:将微模块映射到卡片中，卡片表面的打印工作已经完成。
6.卡片初始化:先比较运输编码。如果是逻辑加密卡，可以由厂商将传输码加载到用户密码区，发布者经过准确比对后重写用户密码。对于智能卡，此时可以启动加载密码、密钥、创建文件等操作。之后卡转入用户模式，再也无法回到之前的工作模式，这也是为了保证卡的安全性。
7.处置与出售:出版者通过阅读装置对卡片进行个性化处置，拒绝根据申请加载部分信息。完成这些过程的卡将成为能够唯一识别用户的卡。
