热性能参数
1、热损耗的产生
针对整个模块的IGBT和二极管，当芯片流过电流时，芯片自身会产生损耗，损耗的表现形式是发热，为了保证芯片不被损坏，需要将热不断地传递到环境当中，热传递总会碰到阻力，这就是热阻，热流损耗的传递碰到热阻就表现为温升，温升或者温度是我们直接可测量的一个值，电源系统中最为常见。
功率流经过热阻产生温度，正如 电流经过电阻产生电压一样。
2、热阻模型
说明：
热阻模型中说的"壳"是指IGBT的铜基板，不是塑料壳
DCB：焊接层、铜、陶瓷、铜
陶瓷：Al2O3、AlN，牵引IGBT模块
基板：铜、牵引类应用IGBT模块AlSiC 铝碳化硅
3、手册中给定的热阻参数（
