在与半导体相关的报告中，总是提到标有尺寸的晶圆厂，如8英寸或12英寸晶圆厂。但是，所谓的晶圆是什么呢？8寸指的是哪个部位？
晶圆是制造各种计算机芯片的基础。我们可以把芯片制造比作用乐高积木盖房子，通过一个接一个的堆叠，就可以完成我们想要的形状(也就是各种各样的芯片)。但是，如果没有好的地基，建成的房子就会歪，这不是你想要的。为了做一个完美的房子，你需要一个稳定的基板。对于芯片制造，该衬底是接下来要描述的晶片。
首先回忆一下，我们小时候玩高大积木的时候，积木表面有小的圆形突起。有了这种结构，我们就可以不用胶水把两个积木牢固地叠在一起。芯片制造，以类似的方式，将后来加入的原子和衬底固定在一起。因此，我们需要寻找表面整洁的基底，以满足后续制造的要求。
在固体材料中，有一种特殊的晶体结构——单晶。它具有原子一个个排列紧密的特点，可以形成平坦的原子表面。因此，使用单晶作为晶片可以满足上述要求。但是，如何生产这样的材料，主要有两个步骤，即提纯和拉晶，之后才能完成这样的材料。
如何制作单晶晶圆？
净化可以分为两个阶段。第一步是冶金级提纯，主要是通过氧化还原的方式，加入碳将氧化硅转化为纯度大于98%的硅。大多数金属，如铁或铜，都是用这种方法提取的，以获得足够纯度的金属。但是98%对于芯片制造来说还是不够的，还需要进一步提高。因此，西门子工艺将进一步用于提纯，以获得半导体工艺所需的高纯度多晶硅。
然后，还有拉晶的步骤。首先，熔化上述获得的高纯度多晶硅以形成液态硅。然后，单晶硅籽晶与液面接触，一边旋转一边缓慢提拉。至于为什么需要单晶硅物种，是因为硅原子的排列就像人排队一样，以后的人要正确排列。硅物种是让后来的原子知道如何排队的重要领导者。最后，离开液面的硅原子固化后，有序排列的单晶硅柱完成。
但是，8寸和12寸代表什么呢？他指的是我们生产的水晶柱的直径，它看起来像铅笔夹的一部分，经过表面处理并切成薄的圆形碎片。制造大尺寸晶圆的难度是什么？
如前所述，水晶柱的制作过程就像制作棉花糖一样，边旋转边成型。如果你做过棉花糖的话，你应该知道，做大而坚实的棉花糖是非常困难的，拉晶的过程也是一样的。旋转和提拉的速度以及温度的控制都会影响晶体柱的质量。因此，尺寸越大，拉晶的速度和温度要求越高，所以制作高质量的12英寸晶圆比8英寸晶圆更困难。
然而，整个硅柱不能制成用于芯片制造的衬底。为了生产一个接一个的硅片，需要用DIA刀将硅柱横向切割成硅片，并对硅片进行抛光，形成芯片制造所需的硅片。经过这么多步骤，就完成了芯片基板的制造，下一步就是堆叠房屋的步骤，也就是芯片制造。
以上是关于晶圆以及如何制造单晶晶圆问题的答案。可以参考一下。
