自然界的物质和材料根据其导电性可以分为导体、半导体和绝缘体。半导体材料是一种具有半导体性质(导体与绝缘体之间导电，电阻率在1m ω cm ~ 1g ω cm范围内)的电子材料，可用于制作半导体器件和集成电路。半导体的电阻率在1ω·cm ~ 1gω·cm范围内(上限按谢电子线路，为1/10或10倍；因为角标记不可用，所以暂时使用当前描述)。一般来说，半导体的电导率随着温度的升高而降低，与金属导体正好相反。
半导体器件的半导体材料有哪些？
半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、光发射器、放大器、光探测器等设备。为了区别于集成电路，它有时被称为分立器件。大多数双端器件(晶体二极管)的基本结构是一个PN结。
半导体材料的元素是什么
元素半导体材料是指由单一元素组成的半导体材料。
有12种具有半导体特性的元素:
硅、锗、硼、碲、碘和一些碳、磷、砷、硫、锑和锡的同素异形体。
根据中国研究院《半导体材料市场发展现状调查及2020-2025年供需格局分析预测报告》显示:
2020年半导体材料行业发展前景、趋势及现状分析
2017年中国集成电路晶圆制造材料产品结构如下图所示。其中，硅片和硅基材料占集成电路晶圆制造材料总量的比重最大，占36.8%。2016年之前，大部分8英寸硅单晶抛光片和所有12英寸硅单晶抛光片只能依靠进口。近年来，随着上海鑫盛半导体材料技术有限公司的成立和北京优研硅材料有限公司12寸晶圆国产化项目的推进，12寸晶圆硅片的国产化指日可待。与此同时，随着金锐鸿、优研硅等国产8寸硅单晶抛光晶圆的升级和扩张，国产8寸硅片供应紧张的局面有所缓解。其次是电子气，占ic晶圆制造总材料的14%。又是掩模板，占13.8%。目前，特征尺寸在40纳米以下的掩膜需要在海外加工。
光刻胶和配套试剂占IC晶圆制造总材料的11.7%。随着集成电路工艺微型化的快速发展，光刻胶及其配套试剂的重要性更加突出。目前国产G线和I线光刻胶已经量产，但是量产还需要进一步扩大。248nmKrF光刻胶已研制成功，但大批量生产还需进一步突破。193纳米光刻胶仍在开发中。
湿法化学药品、溅射靶材和化学机械抛光材料目前已经部分国产化，但仍需进一步扩大品种，增加产量。
图表:2013-2017年中国半导体材料行业市场规模及增长分析
数据来源:中国半导体工业协会支持产业分会、中国普化工业研究院图表:2017年中国集成电路晶圆制造材料产品结构
数据来源:中国半导体工业协会支持产业分会、中国普化工业研究院根据SIA数据，2019年12月全球半导体销售额为361亿美元，同比下降5.5%，其中美国市场收入为74.9亿美元，同比下降10.8%；欧洲市场营收32亿美元，同比下降7.6%，日本市场营收30.4亿美元，同比下降8.3%，中国市场营收128.1亿美元，同比上升0.8%，其他亚太地区营收95.6亿美元，同比下降7.5%。
据统计，中国手机占全球总量的40%，平板电脑占35%，液晶电视占35%，笔记本电脑占25%。"中国电子制造业的实力地位已经得到广泛认可."于燮康表示，从动态的角度来看，中国集成电路市场在全球市场的份额仍在增加，从2000年的7%增加到2020年的46%(2017年约为43%)。根据最近发布的《第三代半导体产业技术发展报告(2019年)》，2024年我国第三代半导体电力电子器件应用市场将接近200亿元，未来五年复合增长率将超过40%。
《中国研究院半导体材料报告》收集、整理、加工、分析和传递半导体材料市场的海量数据，以最大限度地降低客户的投资风险和运营成本，抓住投资机会，提高企业竞争力。全球半导体协会SIA近日发布了2019年全球半导体市场报告，年营收4121亿美元，下降12%，主要原因是内存芯片下降32.6%。半导体材料未来会如何发展？请关注浦华中国研究院的报告《2020-2025年中国半导体材料行业供需分析及发展前景研究报告》
