韦尔 「公司深度」韦尔股份：国内半导体设计、分销领导者

上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，公司成立于2007年5月，总部坐落于上海张江高科技园区，在深圳、中国台湾、中国香港等地设立办事处。

公司主营产品包括保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关等四条产品线，700多个产品型号，产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用，公司业绩连续多年保持稳定增长。

近年来，公司立足于半导体分立器件设计行业，利用在技术、资质、品牌、销售渠道、服务等方面的优势，以移动通信、数码产品为发展根基，积极拓展产品在安防、网通、智能家居、可穿戴设备等领域的应用。韦尔股份2017 年、2018年的营业收入分别为24.06亿元和39.64亿元，归属于上市公司股东的净利润分别为1.37亿元和1.39亿元，2018年全年剔除2017年限制性股票股权激励摊销影响后归属于上市公司股东的净利润为3.46亿元。

目前，公司自行研发设计的半导体产品已进入小米、VIVO、酷派、魅族、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导等国内知名手机品牌的供应链。同时，公司作为国内主要半导体产品分销商之一，拥有成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系。

公司与全球主要半导体供应商紧密合作，为国内OEM厂商、ODM厂商和EMS厂商及终端客户提供针对客户需求的新产品推介、快速样品、应用咨询、方案设计支持、开发环境、售后及物流等方面的半导体产品综合解决方案。公司分销的产品可分为电子元件、结构器件、分立器件、IC、显示屏模组等。

公司一直非常重视技术研发工作，不断加大研发投入，2019年上半年，公司研发投入0.91亿元，比上年同期增长38.45%，半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例为15.89%。截至2019H1，公司已拥有专利67项，其中发明专利20项，实用新型47项；集成电路布图设计权75项；软件著作权84项。

半导体分立器件和集成电路芯片设计要求企业具备丰富的技术和经验积累。公司长期致力于TVS、MOSFET、肖特基二级管、IC电源管理等产品的研究，凭借卓越的研发手段和能力，研发出一系列业界领先的核心产品。在公司既有产品积累上，公司加大了在高性能IC产品的研发投入，公司产品在性能上更具领先优势。

近年来，公司不断投资丰富公司自研产品类型，通过投资无锡中普微及上海韦玏，公司加大了在射频领域的产品研发投入，在RFSwitch、Tuner、LTELNA、GPSLNA产品领域研发出了具有市场竞争优势的成果。公司产品采用CMOS工艺设计，与国外竞争对手采用的锗硅工艺产品相比，在产品性能上基本持平，但成本远远低于国外公司。

在硅麦克风领域，公司加大对上海磐巨及武汉耐普登的投资，公司硅麦领域的核心研发人员有着数十年的研究经验，公司新研发的硅麦产品已顺利导入无线耳机及智能音箱市场。北京泰合志恒逐步拓展SOC芯片领域，以数字电视芯片产品及解决方案为突破口，依托现有数字电视芯片市场，向系统级芯片进行探索，形成了公司在SOC芯片上的核心竞争力。

除此之外，北京泰合志恒控股的上海矽久主要从事宽带PLC芯片和模组产品研发，根据电网应用需求，公司针对智能电表等设备用于PLC通讯的接收与发射前端，开发出芯片面积更小、成本更低、在抄表效率和成功率上有着突出表现的PLC芯片。

在电源管理芯片领域，针对LDO方向，在国内率先开发出高电源抑制比低噪产品系列，同时开发出SOT23、DFN、WLCSP的多种封装外形，产品性能可以完全取代国外最高端型号，并实现稳定量产，在消费类市场中出货量居国内设计公司第一位；针对过压保护即OVP产品方向，在全球率先开发出最小面积的过压保护芯片，产品面积仅有0.8mm×1.2mm，比国内其他竞争对手小大约三分之一，同时又开发出多种规格的OVP产品，以满足客户的不同应用要求，该系列产品出货量稳居国内设计公司前列。

在TVS领域，公司在国内率先开发出深度回扫的超低电容静电保护芯片，同时开发出DFP新型封装，极大提升了产品性能，能实现替代国外如SEMTECH、ONSEMI、NEXPERIA等产品，该系列产品具有国际竞争力，深受客户喜爱；同时，公司不断加大防浪涌保护器件的开发，形成了单向、双向，工作电压4V-30V，封装形式从SOD到DFN等多种产品规格，在该产品市场，作为国内能够提供最全产品系列的设计公司，在消费类市场中的出货量稳居国内第一。

MOSFET产品领域，公司积极开发新型产品系列，实现了国内第一家提供2.5mohm、CSP封装的双N型锂电池保护MOSFET，替补了该产品系列中的国内空白，目前为国内唯一一家提供全系列锂电池保护MOSFET市场产品的公司；公司同时推出的超结高压MOSFET产品，为国内少数几家采用多层外延结构的设计方案，产品性能优异，可以完全取代国外公司产品，目前已经陆续进入功率电源市场，受到越来越多的客户接受。

射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，在射频芯片领域，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向，公司目前主要有射频开关和射频低噪声放大器两条产品线。公司RFSWITCH凭借着突出的性能优势已经取得了市场的认可，出货稳定增长。公司LNA产品包括GPSLNA和LTELNA，在LNA产品方面，公司使用CMOS 0.18um工艺，在产品性能和成本上有明显的竞争优势，同时由于公司突破了国外竞争对手采用的高端封装工艺，利用传统工艺避免了在产能上的受限，实现了相关产品的进口替代。5G产品市场推广及国内主流厂商的进口替代战略，将为公司未来销售额及利润增长带来明显助力。

根据公司《韦尔股份发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易之实施情况暨新增股份上市公告书摘要》190830，公司发行股份400951447股、发行价格33.70元/股，购买豪威科技85.53%股权、思比科42.27%股权、视信源79.93%股权。韦尔股份原直接持有北京豪威1.97%股权，通过芯能投资、芯力投资、中国香港韦尔间接持有豪威科技12.50%股权，通过收购，公司当前直接及间接合计持有豪威科技100%的股权。

根据公司未来发展战略布局，本次交易完成后，韦尔股份将对豪威科技及思比科进行业务分工。豪威科技拥有较强的研发及技术优势，凭借自身高素质的研发团队及市场领先的经验技术，将主要负责高端CMOS图像传感器的研发、量产以及新兴市场的产品定义及拓展；而思比科拥有较低成本、较高性价比优势，将依赖自身长期建立的供应链体系，主要负责中低端CMOS图像传感器的研发及量产。

豪威科技的主要经营实体为其下属公司美国豪威及下属企业。美国豪威于1995年5月8日在美国注册成立，与日本索尼、韩国三星并称为全球领先的三大主要CMOS图像传感器供应商，主要产品包括CMOS图像传感器、特定用途集成电路产品、微型影像模组封装技术和硅基液晶投影显示芯片，并广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等。2018年2月，美国豪威OS05A20图像传感器及其“NyxelTM”技术因在低光/无光环境下的优异辨识效果，获得2018年度“3DInCites”年度最佳器件奖。2019年3月，美国豪威凭借可用于人脸识别视频监控设备的OS02C10芯片，获得2019年度“3DInCites”年度最佳器件和最佳器件供应商两项大奖。美国豪威产品的应用领域主要涉及智能手机、车载摄像头、医疗摄像头、监控设备、无人机、VR/AR 摄像头等方面。

从销售额和市场占有率来看，豪威科技是位列索尼、三星之后的全球第三大CMOS图像传感器供应商，技术处于全球领先水平，其CMOS图像传感器在中高端智能手机市场占有较高份额，在安防、汽车用图像传感器领域也处于行业领先地位，具有很高的市场接受度和发展潜力。

韦尔股份主营半导体设计及分销业务，其中设计业务包括分立器件、电源管理IC、射频芯片、卫星接收芯片等。分销业务以“战略规划、与设计业务互补”为目标，主要代理及销售数十家国内外著名半导体生产厂商的产品，与设计业务相互补充，以满足终端客户多样化的产品市场需求。豪威科技的主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售。

目前，韦尔股份与豪威科技的客户均主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域，终端客户重合度较高。本次交易，一方面能够丰富公司设计业务产品类别，带动公司半导体设计整体技术水平快速提升，另一方面也为公司带来移动通信、安防、汽车电子、医疗等领域优质的客户资源。

此外，韦尔股份自身拥有强大的半导体分销体系、完善的销售网络和供应链体系以及高技术、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师团队。豪威科技主要从事芯片设计，借助韦尔股份的分销渠道优势，能够快速获取更全面的市场信息，豪威科技可以将精力集中于客户设计方案的理解和芯片产品研发上，进而使得公司整体方案解决能力得到加强，为客户提供更好的解决方案及专业化指导。

收购豪威科技之后，韦尔股份与豪威科技的业务高度协同，符合韦尔股份未来发展战略布局。未来，韦尔股份将继续立足于半导体设计行业，利用在技术、资质、品牌、销售渠道、服务等方面的优势，以移动通信、数码产品为发展根基，进一步拓展各类产品在安防、汽车、网通、医疗、智能家居、可穿戴设备等领域的应用，努力成为代表行业领先水平、具有重大影响力的高成长、自主创新的企业。